XC2VP4 자일링스 버텍스 2 FPGA IC XC2VP4-6FFG672C XC2VP4-6FFG672I

XC2VP4-6FFG672C Virtex2 XC2VP4 시리즈 XILINX FPGA IC(집적 회로) XC2VP4-6FFG672I

특징:

• 비용에 민감한 고용량 애플리케이션을 위한 매우 저렴한 고성능 로직 솔루션

• 이중 범위 VCCAUX 전원으로 3.3V 전용 설계 간소화

• 일시 중단, 최대 절전 모드는 시스템 전력을 줄입니다.

• 다중 전압, 다중 표준 SelectIO™ 인터페이스 핀

• 최대 502개의 I/O 핀 또는 227개의 차동 신호 쌍

• LVCMOS, LVTTL, HSTL 및 SSTL 단일 종단 I/O

• 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V 및 1.2V 신호

• 선택 가능한 출력 드라이브, 핀당 최대 24mA

• QUIETIO 표준으로 I/O 스위칭 노이즈 감소

• 전체 3.3V ± 10% 호환성 및 핫 스왑 준수.

• 차동 I/O당 640+ Mb/s 데이터 전송 속도

• 차동 종단 저항이 통합된 LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL 차동 I/O

• 향상된 DDR(더블 데이터 레이트) 지원

• 최대 400Mb/s의 DDR/DDR2 SDRAM 지원

• 완벽하게 호환되는 32/64비트, 33/66MHz PCI® 기술 지원

• 풍부하고 유연한 로직 리소스 • 선택적 시프트 레지스터 또는 분산 RAM 지원을 포함하여 최대 25,344개의 로직 셀 밀도

• 효율적인 와이드 멀티플렉서, 와이드 로직

• 빠른 룩어헤드 캐리 로직

• 파이프라인 옵션이 있는 향상된 18 x 18 승수

• IEEE 1149.1/1532 JTAG 프로그래밍/디버그 포트

• 계층적 SelectRAM™ 메모리 아키텍처

• 프로세서 애플리케이션을 위한 바이트 쓰기가 가능한 최대 576Kbit의 고속 블록 RAM

• 최대 176Kbits의 효율적인 분산 RAM

• 최대 8개의 DCM(디지털 클록 관리자)

• 클록 스큐 제거(지연 고정 루프)

• 주파수 합성, 곱셈, 나눗셈

• 고해상도 위상 변이

• 넓은 주파수 범위(5MHz ~ 320MHz 이상)

• 8개의 낮은 스큐 글로벌 클록 네트워크, 절반 장치당 8개의 추가 클록 및 풍부한 낮은 스큐 라우팅

• 산업 표준 PROM에 대한 구성 인터페이스

• 저비용, 공간 절약형 SPI 직렬 플래시 PROM

• x8 또는 x8/x16 BPI 병렬 NOR 플래시 PROM

• JTAG가 포함된 저가의 Xilinx® 플랫폼 플래시

• 디자인 인증을 위한 고유한 장치 DNA 식별자

• FPGA 제어 하에 여러 비트스트림 로드

• 구성 후 CRC 확인

• 완벽한 Xilinx ISE® 및 WebPACK™ 개발 시스템 소프트웨어 지원과 Spartan-3A 스타터 키트

• MicroBlaze™ 및 PicoBlaze 임베디드 프로세서

• 저가 QFP 및 BGA 패키징, 무연 옵션

• 공통 풋프린트는 손쉬운 밀도 마이그레이션을 지원합니다.

• 일부 Spartan-3AN 비휘발성 FPGA와 호환 가능

• 고밀도 Spartan-3A DSP FPGA와 호환 가능

• XA Automotive 버전 사용 가능

XC2VP4-6FFG672C Virtex2 XC2VP4 시리즈 XILINX FPGA IC 사양:

XILINX Virtex™ 2.5V 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 FPGA 제품군 데이터 시트(일부 제품은 더 이상 사용되지 않거나 더 이상 사용되지 않습니다. 자세한 내용은 ic@icschip.com으로 문의해 주세요.)

소개 :

특징:

고속, 고밀도 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 - 50k ~ 1M 시스템 게이트의 밀도 - 최대 200MHz의 시스템 성능 - 66MHz PCI 호환 - Compact PCI용 핫 스왑 가능 • 다중 표준 SelectIO™ 인터페이스 - 16개의 고성능 인터페이스 표준 - ZBTRAM 장치에 직접 연결 • 내장 클록 관리 회로 - 고급 클록 제어를 위한 4개의 전용 지연 잠금 루프(DLL) - 4개의 기본 저스큐 글로벌 클록 분배 네트워크 및 24개의 보조 로컬 클록 네트워크 • 계층적 메모리 시스템 - 16비트 RAM, 32비트 RAM, 16비트 듀얼 포트 RAM 또는 16비트 시프트 레지스터로 구성 가능한 LUT - 구성 가능한 동기식 듀얼 포트 4k비트 RAM - 외부 고성능 RAM에 대한 빠른 인터페이스 • 유연한 아키텍처 속도와 밀도의 균형 - 고속 연산을 위한 전용 캐리 로직 - 전용 곱셈기 지원 - 폭넓은 입력 기능을 위한 캐스케이드 체인 - 클록 활성화가 있는 풍부한 레지스터/래치, 이중 동기/비동기 설정 및 재설정 -내부 3-상태 버스 - IEEE 1149.1 경계 스캔 로직 - 다이 온도 센서 다이오드 • FPGA Foundation™ 및 Alliance Development Systems에서 지원 - 통합 라이브러리, 관계형 매크로 및 디자인 관리자에 대한 완벽한 지원 - 다양한 PC 및 워크스테이션 플랫폼 선택 • SRAM 기반 시스템 내 구성 - 무제한 재프로그래밍 가능 - 4가지 프로그래밍 모드 • 0.22μm 5층 금속 프로세스 • 100% 공장 테스트를 거쳤습니다.

설명 :

Virtex FPGA 제품군은 고성능, 고용량 프로그래머블 로직 솔루션을 제공합니다.실리콘 효율의 극적인 증가는 배치 및 경로 효율성을 위한 새로운 아키텍처를 최적화하고 공격적인 5층 금속 0.22μm CMOS 프로세스를 활용한 결과입니다.이러한 발전으로 인해 Virtex FPGA는 마스크 프로그래밍된 게이트 어레이에 대한 강력하고 유연한 대안이 되었습니다.Virtex 제품군은 표 1에 표시된 9개 제품으로 구성됩니다. 이전 세대의 FPGA에서 얻은 경험을 바탕으로 하는 Virtex 제품군은 프로그래머블 로직 설계의 혁신적인 단계를 나타냅니다.다양한 프로그래밍 가능 시스템 기능, 빠르고 유연한 상호 연결 리소스의 풍부한 계층 구조, 고급 프로세스 기술을 결합한 Virtex 제품군은 출시 시간을 단축하면서 설계 유연성을 향상시키는 고속 및 고용량 프로그래밍 가능 로직 솔루션을 제공합니다. .

Spartan® 및 Spartan-XL FPGA 제품군은 최대 40,000개 게이트까지 ASIC 교체를 위한 모든 핵심 요구 사항을 제공하는 대량 생산 FPGA 솔루션입니다.이러한 요구 사항에는 고성능, 온칩 RAM, 코어 솔루션 및 가격이 포함되며, 이는 대량으로 접근하고 대부분의 경우 프로그래밍된 ASIC 장치를 마스크하는 것과 동일합니다.Spartan 시리즈 기능 세트를 간소화하고 고급 프로세스 기술을 활용하며 총 비용 관리에 집중함으로써 Spartan 시리즈는 ASIC 및 기타 대용량 로직 사용자가 요구하는 핵심 기능을 제공하는 동시에 초기 비용, 긴 개발 주기 및 기존의 고유한 위험을 방지합니다. ASIC.Spartan 시리즈의 Spartan 및 Spartan-XL 제품군에는 표 1과 같이 10개의 멤버가 있습니다. Spartan/Spartan-XL FPGA 기능 참고: 이 데이터 시트에 설명된 Spartan 시리즈 디바이스에는 5V Spartan 제품군과 3.3V Spartan- XL 패밀리.Spartan 시리즈의 고급 멤버는 별도의 데이터 시트를 참조하십시오.• 온칩 RAM을 사용한 대량 생산을 위한 최초의 ASIC 대체 FPGA • 최대 1862개의 로직 셀 또는 40,000개의 시스템 게이트 밀도 • XC4000 아키텍처 기반의 간소화된 기능 세트 • 80MHz 이상의 시스템 성능 • 광범위한 AllianceCORE 및 LogiCORE™ 사전 정의 솔루션 세트 사용 가능 • 무제한 재프로그래밍 가능 • 저렴한 비용.

시스템 수준 기능 - 5V 및 3.3V 버전 모두에서 사용 가능 - 온칩 SelectRAM™ 메모리 - 완전한 PCI 호환 - 프로그램 검증 및 내부 노드 관찰을 위한 전체 리드백 기능 - 전용 고속 캐리 로직 - 내부 3-상태 버스 기능 - 8개 글로벌 저스큐 클럭 또는 신호 네트워크 - IEEE 1149.1 호환 바운더리 스캔 로직 - 모든 밀도에서 사용 가능한 저렴한 플라스틱 패키지 - 공통 패키지의 풋프린트 호환성 • 강력한 Xilinx ISE® Classics 개발 시스템의 완전 지원 - 완전 자동 매핑, 배치 및 라우팅 추가 Spartan-XL 제품군 기능 • 5V 허용 I/O로 저전력을 위한 3.3V 공급 • 전원 차단 입력 • 고성능 • 더 빠른 캐리 로직 • 더 유연한 고속 클록 네트워크 • 구성 가능한 로직 블록의 래치 기능 • 빠른 입력 캡처 래치 • 출력의 MUX 또는 2입력 함수 발생기(옵션) • 12mA 또는 24mA 출력 드라이브 • 5V 및 3.3V PCI 호환 • 향상된 경계 스캔 • Express 모드 co구성

FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)의 Spartan®-3A 제품군은 대부분의 대용량, 비용에 민감한 I/O 집약적 전자 애플리케이션의 설계 문제를 해결합니다.5개 구성원 제품군은 표 1에 표시된 것처럼 50,000~140만 시스템 게이트 범위의 밀도를 제공합니다. Spartan-3A FPGA는 비휘발성 Spartan-3AN 이상도 포함하는 Extended Spartan-3A 제품군의 일부입니다. 밀도 Spartan-3A DSP FPGA.Spartan-3A 제품군은 이전 Spartan-3E 및 Spartan-3 FPGA 제품군의 성공을 기반으로 합니다.새로운 기능은 시스템 성능을 향상시키고 구성 비용을 줄입니다.입증된 90nm 공정 기술과 결합된 이러한 Spartan-3A 제품군의 향상된 기능은 이전보다 더 많은 기능과 비용당 대역폭을 제공하여 프로그래머블 로직 업계의 새로운 표준을 설정합니다.매우 저렴한 비용으로 인해 Spartan-3A FPGA는 광대역 액세스, 홈 네트워킹, 디스플레이/프로젝션, 디지털 텔레비전 장비를 비롯한 광범위한 소비자 전자 제품 애플리케이션에 이상적으로 적합합니다.Spartan-3A 제품군은 프로그래밍된 ASIC을 마스크하는 탁월한 대안입니다.FPGA는 높은 초기 비용, 긴 개발 주기, 기존 ASIC의 고유한 유연성을 피하고 현장 설계 업그레이드를 허용합니다.

관련 상품 :

Spartan-3A FPGA 상태

XC3S50A 생산

XC3S200A 생산

XC3S400A 생산

XC3S700A 생산

XC3S1400A 생산

XC3S50A –4 표준 성능 VQ100/ VQG100 100핀 VQFP(Very Thin Quad Flat Pack) C 상업용(0°C ~ 85°C)

XC3S200A –5 고성능(상업용) TQ144/ TQG144 144핀 TQFP(Thin Quad Flat Pack) I 산업용(–40°C ~ 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256볼 미세 피치 씬 볼 GA 그리드 어레이(FTB GA 그리드 어레이) )

XC3S700A FG320/ FGG320 320볼 미세 피치 볼 그리드 어레이(FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400볼 미세 피치 볼 그리드 어레이(FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484볼 미세 피치 볼 그리드 어레이(FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 676볼 미세 피치 볼 그리드 어레이(FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

Spartan-3A FPGA 제품군의 재고 가용성에 대한 자세한 내용은 이메일을 보내주십시오. ic@icschip.com

XILINX Spartan 및 Spartan-3 시리즈 관련 제품: