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TMS320VC5409APGE16 디지털 신호 프로세서 IC DSP 집적 회로 QFP144

범주:
집적 회로 IC
가격:
Negotiated
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온
상술
기술:
TMS320VC5409 고정 소수점 디지털 시그널 프로세서
범주:
통합된 회로(IC)
세부 사항:
IC DSP 픽스 PT 160 MIP 144-lqfp
세라이즈:
디지털 신호 프로세서 DSP IC
타입:
범용
증가하는 타입:
표면 부착
전압 - 입력:
1.6V-3.3V
제조:
텍사스 인스트루먼트
온도:
-40' C ~ 100' C (TC)
하이 라이트:

TMS320VC5409APGE16

,

DSP 집적 회로 QFP144

,

TMS320VC5409APGE16 디지털 신호 프로세서

도입

TMS320VC5409APGE16 디지털 신호 프로세서 DSP 집적 회로 QFP144 Texas Instruments IC

 

설명:

 

TMS320VC5409A 고정 소수점 디지털 신호 프로세서(DSP)(이하 5409A라고 함)
달리 명시되지 않는 한) 하나의 프로그램이 있는 고급 수정 하버드 아키텍처를 기반으로 합니다.
메모리 버스와 3개의 데이터 메모리 버스.이 프로세서는 ALU(산술 논리 장치)에 다음을 제공합니다.
높은 수준의 병렬 처리, 애플리케이션별 하드웨어 로직, 온칩 메모리 및 추가 온칩
주변기기.이 DSP의 운영 유연성과 속도의 기초는 고도로 전문화된 명령입니다.
세트.


별도의 프로그램 및 데이터 공간을 통해 프로그램 명령과 데이터에 동시에 액세스할 수 있습니다.
높은 수준의 병렬 처리.2개의 읽기 작업과 1개의 쓰기 작업을 단일 작업에서 수행할 수 있습니다.
주기.병렬 저장 및 응용 프로그램별 명령어가 있는 명령어는 이 아키텍처를 완전히 활용할 수 있습니다.
또한 데이터와 프로그램 공간 간에 데이터를 전송할 수 있습니다.이러한 병렬 처리는 다음을 지원합니다.
단일 작업에서 모두 수행할 수 있는 강력한 산술, 논리 및 비트 조작 연산 세트
기계 사이클.5409A에는 인터럽트를 관리하는 제어 메커니즘도 포함되어 있습니다.
작업 및 함수 호출.

 

사양: 고정 소수점 디지털 신호 프로세서 IC

부품 번호 TMS320VC5409APGE16
범주
집적 회로(IC)
 
임베디드 - DSP(디지털 신호 프로세서)
Mfr
텍사스 인스트루먼트
시리즈
TMS320C54x
패키지
쟁반
부품 상태
활동적인
유형
고정 소수점
상호 작용
호스트 인터페이스, McBSP
클럭 속도
160MHz
비 휘발성 기억 장치
ROM(32KB)
온칩 RAM
64KB
전압 - I/O
3.30V
전압 - 코어
1.60V
작동 온도
-40°C ~ 100°C(TC)
장착 유형
표면 실장
패키지/케이스
144-LQFP
공급업체 장치 패키지
144-LQFP(20x20)
기본 제품 번호
TMS320

 

특징:

3개의 병렬 로드가 분리된 16비트 데이터 메모리 버스와 1개의 고급 멀티버스 아키텍처

• 조건부 저장 명령 프로그램 메모리 버스

• 인터럽트로부터 빠른 복귀

• 40비트 ALU(산술 논리 장치)

• 온칩 주변 장치 40비트 배럴 시프터 및 2개의 독립 - 소프트웨어 프로그래밍 가능 대기 상태 40비트 누산기 생성기 및 프로그래밍 가능

• 뱅크 스위칭 40비트 전용 가산기에 결합된 17 × 17비트 병렬 곱셈기 - 내부 작동 기능이 있는 온칩 프로그래밍 가능 위상 고정 MAC(Phase-Locked Single-Cycle Multiply/Accumulate) 루프(PLL) 클록 생성기 발진기 또는 외부 클록 소스(1) • 비교, 선택 및 저장 장치(CSSU) – Viterbi 오퍼레이터의 16비트 타이머 추가/비교 선택 – 6채널 DMA(직접 메모리 액세스) 컨트롤러

• 지수 값을 계산하는 지수 인코더 – 3개의 다중 채널 버퍼 직렬 포트, (McBSP) 단일 사이클에서 40비트 누산기 값 – 8/16비트 향상된 병렬 호스트 포트

• 8개의 보조 인터페이스(HPI8/16) 레지스터와 2개의 보조 레지스터가 있는 2개의 주소 생성기

• IDLE1, ARAU(산술 장치) IDLE2 및 IDLE3 명령어를 통한 전력 소비 제어

• 버스 홀더가 있는 데이터 버스는 절전 모드 기능을 제공합니다. • 8M × 16비트용 확장 주소 지정 모드

• CLKOUT 최대 주소 지정 가능 외부 프로그램을 비활성화하는 CLKOUT 끄기 제어

• 온칩 스캔 기반 에뮬레이션 로직, IEEE Space Std 1149.1(JTAG) 경계 스캔 로직(2)

• 32K × 16비트 온칩 RAM 구성: • 144핀 BGA(Ball Grid Array)(GGU 접미사) – 8K × 16비트 온칩 이중 액세스 프로그램/데이터 RAM의 4개 블록

• 144핀 로우 프로파일 쿼드 플랫팩(LQFP)(PGE 접미사) • 프로그램 메모리용으로 구성된 16K × 16비트 온칩 ROM

• 6.25ns 단일 사이클 고정 소수점 명령어 실행 시간(160MIPS) • 향상된 외부 병렬 인터페이스(XIO2)

• 8.33ns 단일 사이클 고정 소수점 명령어

• 프로그램 코드에 대한 단일 명령 반복 및 블록 반복 작업 실행 시간(120MIPS)

• 3.3-VI/O 공급 전압(160 및 120 MIPS)

• 더 나은 프로그램 및 데이터 관리를 위한 블록 메모리 이동 명령

• 1.6V 코어 공급 전압(160MIPS)

• 32비트 긴 워드 피연산자가 있는 명령어

• 1.5V 코어 공급 전압(120MIPS) (1) 모든 5409A 장치에서 온칩 발진기를 사용할 수 있는 것은 아닙니다.

 

TMS320VC5409APGE16 디지털 신호 프로세서 IC DSP 집적 회로 QFP144

TMS320VC5409APGE16 디지털 신호 프로세서 IC DSP 집적 회로 QFP144

 

 

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장치 옵션 패키지 주파수 정격 전류 출력 전압

LMR33630ADDA DDA(8핀 HSOIC) 5 × 4mm 400kHz 3A

LMR33630BDDA 1400kHz 3A 조정 가능

LMR33630CDDA 2100kHz 3A

LMR33630ARNX RNX(12핀 VQFN) 3 × 2 × 0.85mm 400kHz 3A

LMR33630BRNX 1400kHz 3A 조정 가능 LMR33630CRNX 2100kHz 3A

 

모든 치수는 공칭입니다.

장치 패키지 유형 패키지 드로잉 핀 SPQ 길이(mm) 너비(mm) 높이(mm)

LMR33630ADDAR SO PowerPAD DDA 8 2500 366.0 364.0 50.0

LMR33630ARNXR VQFN-HR RNX 12 3000 213.0 191.0 35.0

LMR33630ARNXR VQFN-HR RNX 12 3000 210.0 185.0 35.0

LMR33630ARNXT VQFN-HR RNX 12 250 210.0 185.0 35.0

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LMR33630BDDAR SO PowerPAD DDA 8 2500 366.0 364.0 50.0

LMR33630BRNXR VQFN-HR RNX 12 3000 213.0 191.0 35.0

LMR33630BRNXR VQFN-HR RNX 12 3000 210.0 185.0 35.0

LMR33630BRNXT VQFN-HR RNX 12 250 213.0 191.0 35.0

LMR33630BRNXT VQFN-HR RNX 12 250 210.0 185.0 35.0

LMR33630CDDAR SO PowerPAD DDA 8 2500 366.0 364.0 50.0

LMR33630CRNXR VQFN-HR RNX 12 3000 213.0 191.0 35.0

LMR33630CRNXR VQFN-HR RNX 12 3000 210.0 185.0 35.0

LMR33630CRNXT VQFN-HR RNX 12 250 210.0 185.0 35.0

LMR33630CRNXT VQFN-HR RNX 12 250 213.0 191.0 35.0

TMS320VC5409APGE16 디지털 신호 프로세서 IC DSP 집적 회로 QFP144

 

 

 

 

 

 

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