F28M35E20B C2000 실시간이 마이크로컨트롤러 IC 텍사스 인스트루먼츠 사 MCU와 프로세서

F28M35E20B C2000 실시간이 마이크로컨트롤러 IC 텍사스 인스트루먼츠 사 MCU와 프로세서

기술 :

실시간 제어 하위시스템은 TI의 인더스리-리딩 독점적 32 비트 C28x 플로팅 포인트 CPU를 기반으로 하고, 결함 예방과 엡위엠에스를 포함하는, 가장 탄력적이고고 정밀도 제어 주변 기기와 모두 TI의 TMS320C2000TM 엔트리 성능 MCU와 고급적 성능 MCU에 의해 구현되는 것으로서의 부호기와 캡쳐를 특징으로 합니다. 게다가 C28-CPU는 효율적 비터비, 복소수 연산, 16비트 FFT와 CRC 알고리즘을 구현하는 VCU 교육 가속기의 추가와 함께 강화되었습니다.

협주곡 가족은 독립 통신과 실시간 제어 하위시스템으로 다중 코어 시스템 탑재 칩 마이크로 제어 장치 (MCU) 입니다. 장치의 F28M35x 가족은 협주곡 가족에서 첫번째 시리즈입니다.

이더넷 1588, PHY와 USB OTG, 계측 제어기 통신망 (깡통), UART, SSI, I2C와 외부인터페이스를 포함하여 통신 서브 시스템은 산업표준 32 비트 팔 Cortex-M3 CPU를 기반으로 하고, 폭 넓게 다양한 통신 주변 장치를 특징으로 합니다.

고속 아날로그 서브시스템과 보충적 RAM 메모리는 온칩 전압 변동률과 과다한 클로킹 회로소자와 함께, 공유됩니다. 안전 고려는 시스템 수준 산업 안전 인증을 돕기 위한 문서화와 더불어, 또한 에러 정정 코드 (ECC)와 패리티와 코드 보안 메모리를 포함합니다.

마이크로컨트롤러 IC (MCU)와 프로세서 사양 :

특징 :

마스터 서브시스템 - 팔 Cortex-M3
최고 100까지 마하즈
임베디드 메모리
최고 512KB의 플래시 (ECC)
최고 32KB의 RAM (ECC 또는 패리티)
최고 64KB의 공유 램
IPC 메세지 RAM 중 2KB
다섯개의 범용 비동기화 수신기 / 송신기 (UARTs)
4개의 동기식 직렬 인터페이스 (SSIs)와 에스피아이 (SPI)
2개의 내부통합 회로 (I2Cs)
범용 직렬 버스 열성 (USB-OTG) + PHY
10/100 ENET 1588 미이
2 계측 제어기 통신망, d_can, 모듈 (핀 부터블)
32 채널 극소 디렉트 메모리 액세스 (uDMA)
듀얼 보안 영역 (구역 당 128개 비트 암호)
외부 보조장치 인터페이스 (EPI)
극소 순환 중복은 (uCRC) 모듈을 확인합니다
일반 목적 타이머들 4명
두 감시 타이머 모듈
3 외부는 중단합니다
엔디아니스 : 리틀 엔디언
시각재기
온칩 크리스탈 발진기와 외부 시계 입력
동적 위상 고정 루프 (PLL) 비율은 지원받는 것으로 변합니다
1.2-V 디지털, 1.8-V 아날로그, 3.3-V 입출력 설계
외부 프로세스 통신 (IPC)
32개 핸드셰이킹 채널
4개 채널은 IPC를 발생시키고 중단합니다
IPC 메세지 RAM을 통한 정보의 이동을 조정한 것을 사용될 수 있습니다
최고 74까지 개별적으로 프로그램 가능한, 복합적 범용 입력 / 출력 (GPIO) 핀
무-글리치 I/Os
제어 하위시스템 - TMS320C28x 32는 CPU를 물었습니다
최고 150까지 마하즈
C28x 핵심 하드웨어 내장 자체-테스트
임베디드 메모리
최고 512KB의 플래시 (ECC)
최고 36KB의 RAM (ECC 또는 패리티)
최고 64KB의 공유 램
IPC 메세지 RAM 중 2KB
IEEE-754 단순 정밀도 부동 연산 장치 (FPU)
비터비, 복잡한 수학, CRC 유닛 (VCU)
직렬 통신장치 인터페이스 (SCI)
SPI
I2C
6 채널 디렉트 메모리 액세스 (DMA)
아홉 개선 펄스 폭 모듈레이터 (ePWM) 모듈
18개 출력 (16 고해상도)
강화한 6시 32분 비트는 (eCAP) 모듈을 사로잡습니다
3시 32분 비트 강화한 사각 부호기는 (eQEP) 모듈을 펄스를 발생시킵니다
멀티 채널 버퍼드 시리얼 포트 (McBSP)
EPI
한 보안 영역 (128개 비트 암호)
비트 타이머들 3시 32분명
엔디아니스 : 리틀 엔디언
아날로그 서브시스템
듀얼 12 비트 아날로그-디지털 변환기 (ADCs)
최고 2.88까지 MSP
최고 20까지 채널
네 샘풀 앤 홀드 (S/H) 회로
10개의 비트 디지털 대 아날로그 변환기 (DAC)와 최고 6까지 비교기
패키지
144-핀 RFP 파워패드티엠은 열띠게 가는 쿼드 플랫팩 (HTQFP)를 강화했습니다

온도 선택 :
Ｔ : 105' Ｃ 결합에 대한 -40' Ｃ
Ｓ : 125' Ｃ 결합에 대한 -40' Ｃ
큐 : 125' Ｃ 자유 공기에 대한 -40' Ｃ (자동차 애플리케이션의 AEC Q100 자격)

F28M35x 콘서토트텀 맥스 실리콘 오류 실리콘 교열 Ｅ, 비, 한, 0 다음

도입

이 문서는 F28M35x 마이크로컨트롤러 (MCUs)를 위한 기능 명세에 대한 실리콘 업데이트를 묘사합니다.

업데이트는 다음에 적용할 수 있습니다 : 제품 개발 주기, TI에서 단계로 지정하기 위한 오우 144 핀 파워패드티엠 열띠게 강화된 가는 쿼드 플랫팩, RFP 접미사 2 장치와 개발 지원 도구 학명은 접두사를 모든 콘체르토 MCU 장치와 지원 도구의 부품번호에 할당합니다. 각각 협주곡 MCU 상업적 가족 구성원은 3개 접두사의 하나를 가지고 있습니다 : Ｘ 또는 Ｐ 또는 어떤 접두사 (예를 들면, xF28M35H52C1RFPT). 텍사스 인스트루먼츠 사는 세 가능한 접두사 지정자 중 둘을 그것의 지원 도구에게 권고합니다 : TMDX와 TMDS. 이러한 접두사는 완전히 자격 있는 생산 장치와 도구를 통하여 공학 원형으로부터 제품 개발의 진화 단계를 대표합니다 (기기를 위한 접두사 Ｘ와 도구를 위한 TMDX로) (도구를 위한 기기와 TMDS를 위한 어떤 접두사 없이). xF28M35... 최종 장치의 전기 규격서 pF28M35의 대표가 반드시가 아니는 실험적인 장치... 장치의 전기 규격서에 따르지만, 품질과 신뢰도 검증 F28M35를 완료하지 못한 마지막 실리콘 다이... 완전히 자격 있는 생산 장치 지원 도구 개발 진화적 흐름 : 아직 접두사 Ｘ 또는 Ｐ와 TMDS 완전히 자격 있는 개발 지원 제품 장치와 TMDX 개발 지원 도구를 실험하는 텍사스 인스트루먼츠 사 내부 자격을 완료하지 못한 TMDX 개발 지원 제품은 다음과 같은 거부자에 반대하여 수송됩니다 : "계발적 제품은 내부 평가 목적을 위해 의도됩니다 " 생산 장치와 TMDS 개발 지원 도구는 완전히 묘사되었고 장치의 품질과 신뢰성이 완전히 증명되었습니다. TI의 표준 보증은 적용됩니다. Ｘ 또는 Ｐ의 접두사와 프로토타입 장치가 표준 생산 장치 보다 더 큰 실패 율을 가진다는 것을 예측은 보여줍니다. 텍사스 인스트루먼츠 사는 그들의 예상된 최종용도 실패 율이 여전히 미정의되기 때문에 이러한 장치가 어떠한 생산 시스템에서 사용되지 않라고 권고합니다. 오직 자격 있는 생산 장치만을 사용되는 것 입니다. TI 장치 학명은 또한 장치 성과 접미사를 포함합니다. 이 접미사는 패키지 형태 (예를 들면, RFP)와 온도 범위 (예를 들면, Ｔ)를 보여줍니다.

마이크로컨트롤러 IC (MCU)와 프로세서 부품번호 :