Fenghua Electronic은 완전하고 성숙한 제품 체인을 보유하고 있으며 완전한 통합 공급을 위한 대규모 생산 능력을 보유하고 있습니다.
통신, 소비자, 컴퓨터, 자동차 전자 제품 및 조명 기기와 같은 전자 장비.
상술
범주:
축전기
가족:
세라믹 콘덴서
전기 용량:
10 우프
애플리케이션:
범용
작동 온도:
-55' C ~ 125' C
패키지 온도:
테이프 & 릴 (TR)
온도 계수:
X7R
증가하는 타입:
표면 부착, MLCC
허용한도:
±10%
전압:
평가된 16V
하이 라이트:
MLCC 1206 전자 커패시터
,10uF 16V 1206 전자 커패시터
,1206B106K160NT
도입
다층 세라믹 커패시터 릴 MLCC 10미크로포맷 16V 1206(3216 미터법) 10% X7R 1206B106K160NT SMD 커패시터 유통업체
세라믹 커패시터 릴 MLCC 10미크로포맷 16V 1206(3216 미터법) 10% X7R 1206B106K160NT SMD 커패시터 유통업체
생산 설명:
범주
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커패시터
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가족 |
세라믹 커패시터
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Mfr
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펑화/삼성
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패키지
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테이프 및 릴(TR)
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부품 상태
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활동적인
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정전 용량
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10μF
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용인
|
±10%
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전압 - 정격
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16V
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온도 계수
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X7R
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작동 온도
|
-55°C ~ 125°C
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특징
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-
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평가
|
-
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애플리케이션
|
범용
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장착 유형
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표면 실장, MLCC
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패키지/케이스
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1206(3216 미터법)
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크기/치수
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0.126" 길이 x 0.063" 너비(3.20mm x 1.60mm)
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두께(최대)
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0.075"(1.90mm)
|
환경 및 수출 분류
기인하다 | 설명 |
---|---|
RoHS 상태 | ROHS3 준수 |
수분 감도 수준(MSL) | 1(무제한) |
도달 상태 | 영향을 받지 않는 REACH |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8532.24.0020 |
세부 이미지
브랜드 소개:
애플리케이션
첨단기술통합시험, 후막기술, 멤브레인기술, 나노미터재료기술,
광학 기계 통합 장비 기술, 구성 요소 및 신뢰성 테스트 기술.
광학 기계 통합 장비 기술, 구성 요소 및 신뢰성 테스트 기술.
FESEM, CT, ICP-OES, 고온 및 저온 충격, 진동 등과 같은 다수의 세계 주류 기기 및 장비를 갖추고 있어 부품의 신뢰성 테스트, 고장 분석 및 재료 감지 및 특성화를 수행할 수 있습니다. 재료.칩 적층 세라믹 커패시터, 칩 저항기, 칩 인덕터, 알루미늄 전해 커패시터, 배리스터 및 기타 레이아웃의 특허 레이아웃과 같은 주요 제품 영역.
인증:
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주식:
MOQ:
100