
5G 모듈 1oz 구리 PCBA SMT 할로겐 프리 FR4 PCB 멀티 레이어
상세 정보 |
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범주: | 인쇄 회로 기판 보드-PCB | 시리즈: | 컨트롤러 보드 |
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기재: | FR4 | 레이어: | 4 |
유전율: | 4.3 | 두께: | 1.6 밀리미터 |
동박의 외부 두께: | 1 온스 | 동박의 내부 두께: | 1 온스 |
증가하는 타입: | OSP | 최소 구멍 직경: | 0.3 밀리미터 |
최소 선로 폭: | 0.2MM | (MLI)최소 라인 공간: | 0.2MM |
하이 라이트: | 컨트롤러 PCB 회로 기판 어셈블리,SMT 원스톱 PCB,원스톱 PCB 제조 |
제품 설명
관제사 PCB 디자인 제어반 회로판 회의 SMT 원스톱 제조 서비스
관제사 PCB 디자인 제어반 회로판 회의 SMT 원스톱 서비스
소개:
모재 |
FR4 |
층 |
4 |
유전율 |
4.3 |
두께 |
1.6mm |
외부 구리 두께 |
1 온스 |
내부 구리 두께 |
1 온스 |
장착 유형 |
OSP | 최소 구멍 직경 | 0.3mm |
최소 선 너비 |
0.2mm | (MLI)최소 라인 공간 | 0.2MM |
애플리케이션 |
컨트롤러 메인 보드 |
특성
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높은 신뢰성 |
제품 세부사항:
회사 소개:
당사의 회로 기판은 이중층에서 24층까지 다양합니다.제품 유형에는 세미 홀, 본딩, 임피던스, 블루 아교, 탄소 오일, 골드 핑거, 블라인드 징, 매립 블라인드 홀, 카운터 싱크 홀 등과 같은 특수 프로세스가 포함된 일반 보드, 중간 및 높은 Tg 보드가 포함됩니다.표면 처리는 일반 주석 스프레이, 무연 주석 스프레이, 침지 금, 전자 니켈 금, 전기 경질 금, QSP, 침지 은, 침지 주석 또는 복합 공정 등이 될 수 있습니다. 제품은 스마트 전자, 통신에 널리 사용됩니다. 기술, 전력 기술, 산업 제어, 보안 공학, 자동차 산업, 의료 제어 및 광전자 공학 및 기타 분야.
우리의 PCB 공장은 자격을 갖추고 있으며 UL, ISO9001, ISO14001, ISO/TS16949, CQC 등과 같은 일련의 인증을 통과했습니다.
엔젤테크는 고객만족을 최우선으로 합니다.
고객이 우리가 일하는 방식의 핵심이기 때문에 Angel-Tech에서 우리의 목표는 고객에게 전자 부품 공급, PCB 생산, SMT 조립 원스톱 서비스를 제공하는 것입니다.
혁신과 창의성:
우리는 혁신이 성공의 기본이라고 믿으며 새로운 표준을 설정하기 위해 업계 혁신가 및 고객과 정기적으로 긴밀하게 협력하는 데 특히 자부심을 느낍니다.최근 몇 년 동안 우리는 스마트 홈 및 보안 분야의 새로운 기술을 탐구하기 위해 점점 더 많은 기업과 협력하기 시작했습니다.
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