XC4VLX15-12FFG676C 자일링스 Virtex-4 제품군 FPGAS IC(집적 회로) XC4VLX15-12FFG676I

환경 및 수출 분류

XILINX FPGA IC 카테고리 정보:

일반 설명 ASMBL™(Advanced Silicon Modular Block) 아키텍처와 다양한 유연한 기능을 결합한 Xilinx의 Virtex®-4 제품군은 프로그래머블 로직 설계 기능을 크게 향상시켜 ASIC 기술에 대한 강력한 대안이 됩니다.Virtex-4 FPGA는 LX, FX 및 SX의 세 가지 플랫폼 제품군으로 구성되어 모든 복잡한 애플리케이션을 처리하기 위해 다양한 기능 선택과 조합을 제공합니다.다양한 Virtex-4 FPGA 하드 IP 코어 블록에는 PowerPC® 프로세서(새로운 APU 인터페이스 포함), 3중 모드 이더넷 MAC, 622Mb/s ~ 6.5Gb/s 직렬 트랜시버, 전용 DSP 슬라이스, 고성능 속도 클록 관리 회로 및 소스 동기 인터페이스 블록.기본 Virtex-4 FPGA 빌딩 블록은 인기 있는 Virtex, Virtex-E, Virtex-II, Virtex-II Pro 및 Virtex-II Pro X 제품군에서 볼 수 있는 개선 사항이므로 이전 세대 디자인은 상위 버전과 호환됩니다.Virtex-4 장치는 300mm(12인치) 웨이퍼 기술을 사용하는 최첨단 90nm 구리 공정에서 생산됩니다.

Virtex-4 제품군 기능 요약

• 세 가지 제품군 - LX/SX/FX - Virtex-4 LX: 고성능 로직 애플리케이션 솔루션 - Virtex-4 SX: 디지털 신호 처리(DSP) 애플리케이션을 위한 고성능 솔루션 - Virtex-4 FX: 고성능, 전체 -임베디드 플랫폼 애플리케이션을 위한 주요 솔루션

• Xesium™ 클록 기술 - 디지털 클록 관리자(DCM) 블록 - 추가 PMCD(위상 일치 클록 분배기) - 차동 글로벌 클록 • XtremeDSP™ 슬라이스 - 18 x 18, 2의 보수, 부호 있는 승수 - 선택적 파이프라인 단계 - 내장형 누산기 (48비트) 및 가산기/감산기 • 스마트 RAM 메모리 계층 - 분산 RAM - 듀얼 포트 18K비트 RAM 블록 · 선택적 파이프라인 단계 · 선택적 프로그래밍 가능한 FIFO 로직은 RAM 신호를 FIFO 신호로 자동 재매핑 - 고속 메모리 인터페이스는 DDR 지원 및 DDR-2 SDRAM, QDR-II 및 RLDRAM-II.

• SelectIO™ 기술 - 1.5V ~ 3.3VI/O 작동 - 내장 ChipSync™ 소스 동기 기술 - 디지털 제어 임피던스(DCI) 능동 종단 - 미세 I/O 뱅킹(하나의 뱅크에서 구성) • 유연한 로직 리소스 • 보안 칩 AES 비트스트림 암호화 • 90nm 구리 CMOS 프로세스 • 1.2V 코어 전압 • 무연 패키지 선택을 포함한 플립칩 패키징 • RocketIO™ 622Mb/s ~ 6.5Gb/s 멀티 기가비트 트랜시버(MGT)[FX만 해당] • IBM PowerPC RISC 프로세서 코어[FX만 해당] - PowerPC 405(PPC405) 코어 - 보조 프로세서 장치 인터페이스(사용자 보조 프로세서) • 다중 3중 모드 이더넷 MAC[FX만 해당]

건축 묘사:

Virtex-4 FPGA 어레이 개요 Virtex-4 장치는 고밀도 및 고성능 시스템 설계에 최적화된 다양한 구성 요소와 임베디드 코어가 있는 사용자 프로그래밍 가능한 게이트 어레이입니다.Virtex-4 장치는 다음 기능을 구현합니다. • I/O 블록은 패키지 핀과 내부 구성 가능한 로직 사이의 인터페이스를 제공합니다.가장 널리 사용되는 첨단 I/O 표준은 프로그래밍 가능한 I/O 블록(IOB)에서 지원됩니다.IOB는 소스 동기 응용 프로그램에 대해 향상되었습니다.소스 동기 최적화에는 비트당 기울기 보정, 데이터 직렬 변환기/역직렬 변환기, 클록 분배기 및 전용 로컬 클록 리소스가 포함됩니다.• Xilinx FPGA의 기본 논리 요소인 구성 가능한 논리 블록(CLB)은 조합 및 동기 논리와 분산 메모리 및 SRL16 시프트 레지스터 기능을 제공합니다.• 블록 RAM 모듈은 더 큰 메모리 블록을 형성하기 위해 캐스케이드할 수 있는 유연한 18Kbit 트루 듀얼 포트 RAM을 제공합니다.또한 Virtex-4 FPGA 블록 RAM에는 장치 활용도를 높이기 위해 프로그래밍 가능한 FIFO 로직(옵션)이 포함되어 있습니다.• 18비트 x 18비트 전용 곱셈기, 통합 가산기 및 48비트 누산기가 있는 캐스케이드 가능한 임베디드 XtremeDSP 슬라이스.

아키텍처 설명: Virtex-4 FPGA 어레이 개요 Virtex-4 장치는 고밀도 및 고성능 시스템 설계에 최적화된 다양한 구성 요소와 임베디드 코어가 있는 사용자 프로그래밍 가능한 게이트 어레이입니다.Virtex-4 장치는 다음 기능을 구현합니다. • I/O 블록은 패키지 핀과 내부 구성 가능한 로직 사이의 인터페이스를 제공합니다.가장 널리 사용되는 첨단 I/O 표준은 프로그래밍 가능한 I/O 블록(IOB)에서 지원됩니다.IOB는 소스 동기 응용 프로그램에 대해 향상되었습니다.소스 동기 최적화에는 비트당 기울기 보정, 데이터 직렬 변환기/역직렬 변환기, 클록 분배기 및 전용 로컬 클록 리소스가 포함됩니다.• Xilinx FPGA의 기본 논리 요소인 구성 가능한 논리 블록(CLB)은 조합 및 동기 논리와 분산 메모리 및 SRL16 시프트 레지스터 기능을 제공합니다.• 블록 RAM 모듈은 더 큰 메모리 블록을 형성하기 위해 캐스케이드할 수 있는 유연한 18Kbit 트루 듀얼 포트 RAM을 제공합니다.또한 Virtex-4 FPGA 블록 RAM에는 장치 활용도를 높이기 위해 프로그래밍 가능한 FIFO 로직(옵션)이 포함되어 있습니다.• 18비트 x 18비트 전용 곱셈기, 통합 가산기 및 48비트 누산기가 있는 캐스케이드 가능한 임베디드 XtremeDSP 슬라이스.

Xilinx는 광범위한 애플리케이션 세트의 요구 사항을 해결하기 위해 포괄적인 다중 노드 포트폴리오를 제공합니다.최고의 용량, 대역폭 및 성능을 요구하는 최첨단 고성능 네트워킹 애플리케이션을 설계하거나 소프트웨어 정의 기술을 한 단계 끌어올릴 저가의 소형 FPGA를 찾고 있더라도, Xilinx FPGA 및 3D IC는 와트당 성능을 최적화하면서 시스템 통합을 제공합니다.

Spartan-6 FPGA 전기적 특성 Spartan®-6 LX 및 LXT FPGA는 다양한 속도 등급으로 제공되며 -3이 최고 성능을 나타냅니다.Automotive XA Spartan-6 FPGA 및 국방 등급 Spartan-6Q FPGA 장치의 DC 및 AC 전기 매개변수는 명시된 경우를 제외하고 상용 사양과 동일합니다.상용(XC) -2 속도 등급 산업용 장치의 타이밍 특성은 -2 속도 등급 상업용 장치와 동일합니다.-2Q 및 -3Q 속도 등급은 확장된(Q) 온도 범위 전용입니다.타이밍 특성은 자동차 및 국방 등급 장치의 -2 및 -3 속도 등급에 대해 표시된 것과 동일합니다.Spartan-6 FPGA DC 및 AC 특성은 상업용(C), 산업용(I) 및 확장된(Q) 온도 범위에 대해 지정됩니다.선택한 속도 등급 및/또는 장치만 산업 또는 자동차 및 국방 등급 장치의 확장된 온도 범위에서 사용할 수 있습니다.장치 이름에 대한 참조는 해당 부품 번호의 사용 가능한 모든 변형을 나타냅니다(예: LX75는 XC6SLX75, XA6SLX75 또는 XQ6SLX75를 나타낼 수 있음).Spartan-6 FPGA -3N 속도 등급은 MCB 기능을 지원하지 않는 장치를 지정합니다.모든 공급 전압 및 접합 온도 사양은 최악의 조건을 나타냅니다.포함된 매개변수는 널리 사용되는 설계 및 일반적인 응용 프로그램에 공통적입니다.사용 가능한 장치 및 패키지 조합은 다음에서 찾을 수 있습니다.

프로그래밍 가능한 SoC, MPSoC 및 RFSoC

타의 추종을 불허하는 성능과 파워

Xilinx의 SoC 포트폴리오는 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 가능성과 FPGA의 하드웨어 프로그래밍 가능성을 통합하여 타의 추종을 불허하는 수준의 시스템 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다.포트폴리오는 빠른 시장 출시와 함께 전력 감소 및 비용 절감이라는 전반적인 시스템 이점을 설계에 제공합니다.

프로그래밍 가능한 3D IC

최고의 대역폭 및 통합

Xilinx 동종 및 이종 3D IC는 업계에서 가장 높은 로직 밀도, 대역폭 및 온칩 리소스를 제공하여 시스템 수준 통합의 새로운 지평을 열었습니다.Xilinx UltraScale 3D IC는 전례 없는 수준의 시스템 통합, 성능, 대역폭 및 기능을 제공합니다.

비용 최적화 포트폴리오 IC

Xilinx의 비용 최적화 포트폴리오는 특정 기능에 최적화된 4가지 제품군으로 구성된 업계에서 가장 광범위합니다.

스파르타 사람^®I/O 최적화를 위한 -6 FPGA

• 최고의 와트당 성능으로 I/O 최적화를 위한 Spartan-7 FPGA
• 아틱스^®트랜시버 최적화 및 최고의 DSP 대역폭을 위한 -7 FPGA
• 징크^®- 확장 가능한 프로세서 통합으로 시스템 최적화를 위한 7000개의 프로그래밍 가능 SoC
• 높은 I/O 대역폭 및 DSP 컴퓨팅을 위한 Artix UltraScale+™ FPGA
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관련 부품 번호: