MCP130T-300I/TT MCP1700T-3302E/TT 마이크로칩 SOT23-3 IC 집적 회로 성분
범주:
집적 회로 IC
입하됩니다:
재고 중
가격:
Negotiated
결제 방법:
전신환, 웨스턴 유니온
상술
범주:
전자적 컴포넌트스-인테그라테드 회로
시리즈:
집적 회로 (ICs)
증가하는 타입:
표면 부착
패키지:
SOT23-3
기술:
마이크로칩
작동 온도:
-40' Ｃ ~ 125' Ｃ
슈코드:
8542.39.0001
모델명:
MCP130T-300I/TT MCP1700T-3302E/TT
도입
전자 부품 집적 회로 (ICs)
MCP130T-300I/TT MCP1700T-3302E/TT 마이크로칩 SOT23-3 IC 집적 회로 성분
상술 :MCP130T-300I/TT MCP1700T-3302E/TT
| 범주 | 집적 회로 (ICs) |
| 상품 이름 | 전자 부품 |
| 모델 번호 | MCP130T-300I/TT MCP1700T-3302E/TT |
| 엠에프르 | 페어 차일드 |
| 시리즈 | IC 성분 |
| 패키지 | 표준 패키지 |
| 상태 | 새롭고 오리지널 패키지 |
| 생산 소요 시간 | 가급적 빨리가 주식에서 수송됩니다 |
| 특징 | - |
| 패키지 / 건 | SOT23-3 |
| 증가하는 타입 | 표면 장착 |
| 베이스 상품 다수 | MCP130T-300I/TT MCP1700T-3302E/TT |
엔젤 기술 전자 사는 2006년 이후로 전자 부품 배포자입니다.포함한 자사 제품 혼합 신호형,
그리고 (DSP) 집적 회로 (ICs)를 처리하는 디지털 신호는 전자 기기의 사실상 모든 유형에 사용했습니다 .
주식 호가는 아래와 같습니다 :
| TLP781GB | 토시바 | 57000 | DIP4 |
| TLV2374IDR | TI | 2400 | SOP14 |
| TLV431AIDBZR | TI | 86000 | SOT23-3 |
| TS3L110PWR | TI | 1000000 | TSSOP16 |
| TSAL6200 | 비샤이 | 4325600 | DIP2 |
| TYN612MRG | 거리 | 16900 | TO220 |
| UA741CDR | TI | 2141400 | SOP8 |
| UA741CP | TI | 904500 | DIP-8 |
| UA78L05ACDR | TI | 1337100 | SOP8 |
| ULN2003ADR | TI | 2190600 | SOP16 |
| ULN2003ADR2G | ON | 10600 | SOP16 |
| ULN2003AN | TI | 824500 | DIP16 |
| ULN2003D1013TR | 거리 | 2587300 | SOP16 |
| ULQ2003ADR2G | ON | 2500 | SOP16 |
| VIPER12P-E | 거리 | 3210100 | DIP8 |
환경적이 & 수출 분류
| 특성 | 기술 |
|---|---|
| 로에스 상태 | 순응한 ROHS3 |
| 습도 감지 수준 (MSL) | 3 (168 시간) |
| 한계 상태 | 한계는 영향을 주지 않았습니다 |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
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주식:
In Stock
MOQ:
10pieces