XCZU7EV-3FBVB900E
기술:
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
범주:
집적 회로 IC
입하됩니다:
재고 중
결제 방법:
L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
배송 방법:
LCL, 항공, 익스프레스
상술
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
기본 제품 번호:
XCZU7
제품 상태:
액티브
주변 기기:
DMA, WDT
일차 속성:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 504K+ 논리 셀
시리즈:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
패키지:
트레이
Mfr:
AMD
공급자의 장치 패키지:
900-fcbga (31x31)
연결성:
캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:
0' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
구조:
MCU, FPGA
패키지 / 케이스:
900-bbga, FCBGA
입출력의 수:
204
RAM 사이즈:
256KB
속도:
600MHz, 1.5GHz
핵심 프로세서:
코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5, 코레사이트티엠으로 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠을 공목을 넣습니다
순간 사이즈:
-
강조하다:
XCZU7EV-3FBVB900E
,XCZU7EV-3FBVB900E 통합 회로 IC
,600MHz 통합 회로 IC
도입
쿼드 ARM® 코르텍스®-A53 MPCoreTM와 코어사이트TM, 듀얼 ARM® 코르텍스TM-R5와 코어사이트TM 시스템 온 칩 (SOC) IC Zynq® 울트라스케일+TM MPSoC EV Zynq® 울트라스케일+TM FPGA, 504K+ 로직 셀 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31)
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주식:
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MOQ: