XC17S10XLPD8C
제조 업체:
AMD_XILINX
기술:
PROM 직렬 1015.7K비트 3.3V 8핀 PDIP 구성 메모리 IC
범주:
FPGA IC
입하됩니다:
재고 있음
가격:
Negotiated
결제 방법:
T/T, 서부 동맹
상술
범주:
집적회로(IC)
가족:
필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA) IC
시리즈:
구성 메모리 IC
장착 유형:
구멍을 통해
전압 - 공급:
0.95V ~ 1.05V
작동 온도:
0' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
패키지:
담그다
I/O 수:
170
특징:
PROM 직렬 1015.7K비트 3.3V 8핀 PDIP
설명:
IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
도입
XILINX 임베디드 FPGA 집적 회로 (IC)
PROM 직렬 1015.7K-비트 3.3V 8핀 PDIP 구성 메모리 IC - XC17S10XLPD8C XC17S20XLPD8C XC17S300AVQ44C XC17S30XLPD8C XC17S40XLSO20C
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카테고리
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임베디드 - FPGA (Field Programmable Gate Array)
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제조사
|
Xilinx Inc.
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시리즈
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PROM 직렬 1015.7K-비트 3.3V 8핀 PDIP 구성 메모리 IC
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패키지
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TUBE
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부품 상태
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활성
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패키지 / 케이스
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DIP8 |
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기본 제품 번호
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XC17S10XLPD8C XC17S20XLPD8C XC17S300AVQ44C XC17S30XLPD8C XC17S40XLSO20C
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환경 및 수출 분류
|
속성 |
설명 |
|---|---|
| RoHS 상태 | ROHS3 준수 |
| 수분 감도 레벨 (MSL) | 3 (168 시간) |
| REACH 상태 | REACH 영향 없음 |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
XILINX FPGA IC 카테고리 정보:
Xilinx는 광범위한 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 포괄적인 멀티 노드 포트폴리오를 제공합니다. 최고 용량, 대역폭 및 성능이 필요한 최첨단 고성능 네트워킹 애플리케이션을 설계하든, 소프트웨어 정의 기술을 다음 단계로 끌어올리기 위한 저비용, 소형 풋프린트 FPGA를 찾고 있든, Xilinx FPGA 및 3D IC는 성능/와트 대비 최적화하면서 시스템 통합을 제공합니다.
프로그래밍 가능한 SoC, MPSoC 및 RFSoC
타의 추종을 불허하는 성능 및 전력
Xilinx의 SoC 포트폴리오는 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 가능성과 FPGA의 하드웨어 프로그래밍 가능성을 통합하여 탁월한 수준의 시스템 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다. 이 포트폴리오는 설계에 전력 감소 및 빠른 시장 출시 시간과 함께 전반적인 시스템 이점을 제공합니다.
프로그래밍 가능한 3D IC
최고 대역폭 및 통합
Xilinx 동종 및 이종 3D IC는 업계에서 가장 높은 논리 밀도, 대역폭 및 온칩 리소스를 제공하여 시스템 수준 통합에서 새로운 지평을 엽니다. Xilinx UltraScale 3D IC는 전례 없는 수준의 시스템 통합, 성능, 대역폭 및 기능을 제공합니다.
비용 최적화 포트폴리오 IC
Xilinx 비용 최적화 포트폴리오는 업계에서 가장 광범위하며 특정 기능을 위해 최적화된 4가지 제품군으로 구성됩니다.
Spartan®-6 I/O 최적화를 위한 FPGA
- 최고의 와트당 성능을 갖춘 I/O 최적화를 위한 Spartan-7 FPGA
- Artix®-7 트랜시버 최적화 및 최고 DSP 대역폭을 위한 FPGA
- Zynq®-7000 확장 가능한 프로세서 통합을 통한 시스템 최적화를 위한 프로그래밍 가능한 SoC
- 고 I/O 대역폭 및 DSP 컴퓨팅을 위한 Artix UltraScale+™ FPGA
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