BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
상술
범주:
전자 부품-eMMC 5.1
가족:
BIWIN eMCP 칩
빈도:
LPDDR 2 / LPDDR 3: 533MHz / 800MHz / 1200MHz
어플리케이션:
차량 내 스마트폰
작동 온도:
-20' C ~ 85' C
선택 부품 번호:
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP
제품사양 인터페이스:
eMMC: eMMC 5.0 및 eMMC 5.1 LPDDR 2/LPDDR 3: 32비트
치수:
11.50×13.00mm
작동 전압:
eMMC: VCC=3.3V VCCQ=1.8V LPDDR 2: VDD1=1.8V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2V LPDDR 3: VDD1=1.8V, VDD2=VDDQ=VDDC
용량:
8GB + 4GB/8GB + 8GB 16GB + 8GB/16GB + 16GB
도입
BIWIN eMCP 칩 BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
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적용:
차량 탑재 / 스마트 폰
설명:
스마트폰 운영 체제와 애플리케이션의 용량이 증가함에 따라, 특히 안드로이드 운영 체제의 인기가 증가함에 따라,스마트폰은 저장 용량에 대한 요구가 더 높습니다.BIWIN의 eMCP는 eMMC 칩과 저전력 DRAM 솔루션을 한 번 IC 패키지로 통합하는 MCP (Multi-Chip Packaging) 를 기반으로합니다.고객의 제품의 제조 과정과 개발 비용을 효율적으로 단순화하고 제품의 개발 시간을 단축합니다., 이를 통해 최종 제품의 출시 속도를 높일 수 있습니다.
스펙트럼
| 인터페이스 | eMMC: eMMC 5.0 및 eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32비트 | |
| 크기 | 110.50 × 13.00mm |
| 최대. 순차적 읽기 | EMMC 50: 130 MB/s |
| EMMC 51: 300 MB/s | |
| 맥스. 순차적인 쓰기 | EMMC 50: 50 MB/s |
| EMMC 51: 160 MB/s | |
| 빈도 | LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz |
| 용량 | 8GB + 4GB / 8GB + 8GB |
| 16GB + 8GB / 16GB + 16GB | |
| 작동 전압 | eMMC: VCC=3.3V VCCQ=1.8V |
| LPDDR 2: VDD1=1.8V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2V | |
| LPDDR 3: VDD1=1.8V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2V | |
| 작업 온도 | -20°C ~ 85°C |
| 승인된 검증 플랫폼 | 스프레드트럼: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A... |
| 퀄컴: 8909, APQ8009W, MSM8909W... | |
| 미디어텍: MT6580, MT6735, MT6737, MT6739, MT6761, MT6570, MT6570N, MT6572, MT6735... | |
| 포장 | FBGA162 / FBGA221 |
| 적용 | 차량 탑재 / 스마트 폰 |
가장 관련된 플래시 메모리 IC:
| BWCMAQB11T08GI |
| BWCMAQB11T16GI |
| BWEFMI032GN2RJ |
| BWEFMI064GN223 |
| BWEFMI128GN223 |
| BWEFMA064GN1KC |
| BWEFMA128GN1KC |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| BWMZCX32H2A-64GI-X |
| BWLGYA002GN6ZA |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| BWLGYA008GN6ZC |
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