logo
문자 보내
> 상품 > 회전 위치 센서 IC > UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

제조 업체:
비윈
기술:
BIWIN UFS 칩은 차세대 임베디드 메모리 칩입니다.
범주:
회전 위치 센서 IC
입하됩니다:
재고 있음
가격:
Negotiated
결제 방법:
T/T, 서부 동맹
배송 방법:
표현하다
상술
범주:
전자부품-메모리
가족:
BIWIN UFS IC 칩
인터페이스:
UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
어플리케이션:
노트, 스마트폰
작동 온도:
-20' C ~ 85' C
선택 부품 번호:
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
치수:
11.50×13.00mm
작동 전압:
UFS 2.1: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V UFS 2.1: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V UFS 3.1: VCC=3.3V, VCCQ=1.2V / 1.8V
용량:
UFS 2.1: 128GB~256GB UFS 2.1: 128GB~256GB UFS 3.1: 128GB~512GB
도입

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G UFS IC 칩

 

UFS
차세대 임베디드 메모리 칩으로, BIWIN UFS 칩은 최신 eMMC 5.1 표준보다 3배 더 빠르다.1의 더 빠른 성능은 읽기 및 쓰기 작업으로 인한 불필요한 지연없이 데이터의 안전한 전송을 효과적으로 보장 할 수 있습니다., 이는 UFS 2에서 달성되는 더 높은 속도의 열쇠입니다.1전송 속도에서 큰 장점 외에도 BIWIN UFS 2.1는 또한 우수한 전력 소비 특성을 가지고 있습니다.

 

적용:

노트북 / 스마트 폰

 

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

 

 

 

스펙트럼

인터페이스 UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
크기 110.50 × 13.00mm
최대. 순차적 읽기 UFS 21: 500 MB/s
UFS 21: 500 MB/s
UFS 31: 1200 MB/s
맥스. 순차적인 쓰기 UFS 21: 856 MB/s
UFS 21: 856 MB/s
UFS 31: 300 MB/s
빈도 /
용량 UFS 21: 128 GB - 256 GB
UFS 21: 128 GB - 256 GB
UFS 31: 128GB - 512GB
작동 전압 UFS 21: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V
UFS 21: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V
UFS 31: VCC=3.3V, VCCQ=1.2V / 1.8V
작업 온도 -20°C ~ 85°C
승인된 검증 플랫폼 UFS 21퀄컴: 835, 845...
UFS 21퀄컴: 835, 845...
UFS 31퀄컴, 미디어텍...
포장 FBGA153
적용 노트북 / 스마트 폰

 

 

 

가장 관련된 플래시 메모리 IC:

BWCMAQB11T08GI
BWCMAQB11T16GI
BWEFMI032GN2RJ
BWEFMI064GN223
BWEFMI128GN223
BWEFMA064GN1KC
BWEFMA128GN1KC
BWMZAX32H2A-16GI-X
BWMZCX32H2A-32GI-X
BWMEIX32H2A-48GI-X
BWMZCX32H2A-64GI-X
BWLGYA002GN6ZA
BWLGYA004GN6ZC
BWLGYA006GN6EI
BWLGYA008GN6ZC

 

 

 

UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G

 

 

 

관련 상품
이미지 부분 # 기술
BWET08U -XXG SPI (시리얼 주변 인터페이스) 스마트 웨어 네트워킹을 위한 NAND 플래시 IC

BWET08U -XXG SPI (시리얼 주변 인터페이스) 스마트 웨어 네트워킹을 위한 NAND 플래시 IC

The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G 스마트폰용 LPDDR IC

BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G 스마트폰용 LPDDR IC

LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
차량 내/스마트폰/게임용 DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC

차량 내/스마트폰/게임용 DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC

DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD 플래시 IC (차량용/노트북용)

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD 플래시 IC (차량용/노트북용)

eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC 칩 스마트 웨어 AR/VR용

BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC 칩 스마트 웨어 AR/VR용

BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC

BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
가격 요구를 보내세요
주식:
In Stock
MOQ:
100pieces