XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I
XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I
XC2C256 XILINX FLASH PLD, 6NS, 256-CELL, PLA-TYPE, CMOS, PQFP208 IC
| 카테고리 | 집적 회로 (IC) |
| 제품군 | 임베디드 - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| 제조사 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | XC2C256 XILINX FLASH PLD, 6NS, 256-CELL, PLA-TYPE, CMOS, PQFP208 IC |
| 기본 제품 번호 | XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I |
특징:
• 대량 생산, 비용 효율적인 애플리케이션을 위한 매우 저렴한 고성능 로직 솔루션
• 듀얼 레인지 VCCAUX 공급으로 3.3V 전용 설계 단순화
• 일시 중지, 최대 절전 모드로 시스템 전력 감소
• 다중 전압, 다중 표준 SelectIO™ 인터페이스 핀
• 최대 502개의 I/O 핀 또는 227개의 차동 신호 쌍
• LVCMOS, LVTTL, HSTL 및 SSTL 단일 종단 I/O
• 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V 및 1.2V 신호
• 선택 가능한 출력 드라이브, 핀당 최대 24mA
• QUIETIO 표준으로 I/O 스위칭 노이즈 감소
• 완전한 3.3V ± 10% 호환성 및 핫 스왑 준수.
• 차동 I/O당 640+ Mb/s 데이터 전송 속도
• 통합 차동 종단 저항이 있는 LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL 차동 I/O
• 향상된 Double Data Rate (DDR) 지원
• 최대 400 Mb/s의 DDR/DDR2 SDRAM 지원
• 완전 호환 32-/64-비트, 33/66 MHz PCI® 기술 지원
• 풍부하고 유연한 로직 리소스 • 최대 25,344개의 로직 셀 밀도, 선택적 시프트 레지스터 또는 분산 RAM 지원 포함
• 효율적인 광폭 멀티플렉서, 광폭 로직
• 빠른 선행 캐리 로직
• 선택적 파이프라인이 있는 향상된 18 x 18 곱셈기
• IEEE 1149.1/1532 JTAG 프로그래밍/디버그 포트
• 계층적 SelectRAM™ 메모리 아키텍처
• 프로세서 애플리케이션을 위한 바이트 쓰기 활성화 기능이 있는 최대 576 Kbits의 빠른 블록 RAM
• 최대 176 Kbits의 효율적인 분산 RAM
• 최대 8개의 디지털 클럭 관리자 (DCM)
• 클럭 왜곡 제거 (지연 잠금 루프)
• 주파수 합성, 곱셈, 나눗셈
• 고해상도 위상 이동
• 넓은 주파수 범위 (5 MHz ~ 320 MHz 이상)
• 8개의 낮은 왜곡 글로벌 클럭 네트워크, 장치당 8개의 추가 클럭, 풍부한 낮은 왜곡 라우팅
• 산업 표준 PROM에 대한 구성 인터페이스
• 저렴한 공간 절약형 SPI 직렬 플래시 PROM
• x8 또는 x8/x16 BPI 병렬 NOR 플래시 PROM
• 저렴한 Xilinx® Platform Flash with JTAG
• 설계 인증을 위한 고유한 장치 DNA 식별자
• FPGA 제어 하에 여러 비트스트림 로드
• 구성 후 CRC 확인
• 완전한 Xilinx ISE® 및 WebPACK™ 개발 시스템 소프트웨어 지원 및 Spartan-3A Starter Kit
• MicroBlaze™ 및 PicoBlaze 임베디드 프로세서
• 저렴한 QFP 및 BGA 패키징, Pb-free 옵션
• 일반적인 풋프린트는 쉬운 밀도 마이그레이션 지원
• 선택적 Spartan-3AN 비휘발성 FPGA와 호환
• 고밀도 Spartan-3A DSP FPGA와 호환
• XA 자동차 버전 사용 가능
관련 제품:
Spartan-3A FPGA 상태
XC3S50A 생산
XC3S200A 생산
XC3S400A 생산
XC3S700A 생산
XC3S1400A 생산
XC3S50A –4 표준 성능 VQ100/ VQG100 100핀 Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C 상업용 (0°C ~ 85°C)
XC3S200A –5 고성능 (상업용만 해당) TQ144/ TQG144 144핀 Thin Quad Flat Pack (TQFP) I 산업용 (–40°C ~ 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256볼 Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
XC3S700A FG320/ FGG320 320볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A FG400/ FGG400 400볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A FG484/ FGG484 484볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A FG676 FGG676 676볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Spartan-3A FPGA 제품군의 재고 가용성에 대한 자세한 내용은 ic@icschip.com으로 이메일을 보내주세요.
![]()
![]()
![]()

